更容易弯了？ iPhone 7采用扇形封装将会更薄

虽然这几年 iPhone 手机的机身已变得非常纤薄，但 iPhone 6s 的厚度却由上一代的 6.9mm 增加至 7.1mm。不过预计将于今年 9 月登场的 iPhone 7，机身厚度则有望降低，因为有消息指 Apple 将会采用一种从未用过的封装技术，或可以令新机变得更轻更薄，又或者可以装上更大容量的电池。

据 ETNews 报导，有知情人士透露 Apple 将会采用一种名为「扇形」（fan-out）的封装技术，而严格来说这种技术将会应用在天线切换组件及 RF 芯片之上，在封装时可以增加 I/O 端的密度，如此一来就表示可以封装出体积更小的芯片，再配合 Apple 的单芯片电磁干扰（EMI）屏隔技术，可以让组件摆放得更加紧密，这样即可以进一步减少需要占用的空间，也意味着机身厚度有减少的可能性。

如今市场上仍未有智能手机采用过扇形封装技术，而且这种技术也似乎对 Apple 相当有帮助。因为早前有传 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 将会取消 3.5mm 耳机插口及加入第二个扬声器，若能通过上述的方法减少其他组件所占用的空间，就能阻止机身进一步变厚，甚至比 6.9mm 还要薄。当然机身变薄的同时还会带来其他问题，比如耐用程度及是否容易变弯，而这点则要看 Apple 届时会采用什么机身材质了。

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